PRODUCT PORTFOLIO · AI INFRASTRUCTURE

从数据通路到集群通信，
为 AI 算力而设计。

亚格之芯围绕 AI 云、模型训练与推理集群，构建 CMU DPU 与 CMU SuperNIC 两类产品，让资源管理与高速通信共同服务真实的 AI 工作负载。

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AI CLOUD
GPU CLUSTER
STORAGE
YUCCA CMU DATA PATH
NETWORK · STORAGE · ACCELERATION INFRASTRUCTURE ON CHIP

PRODUCT STRATEGY

两条产品线，构成 AI 基础设施的关键层。

CMU DPU 管理算力资源与数据供给；CMU SuperNIC 处理集群高速通信。它们分别对应 AI 云和训练、推理集群的核心需求。

CMU DPU 网络与存储卸载 · 弹性裸金属 · 资源管理
CMU SuperNIC RDMA 通信 · 高速互联 · 集群数据面加速
面向 AI 工作负载 推理数据访问 · 训练通信 · 云端资源调度
第一代 CMU 产品实物图
第一代 · CMU

面向 AI 推理的数据通路加速芯片

CMU 采用硬件直通架构，由芯片直接读取 SSD 数据，并通过 RDMA 跨网络传输至目标 GPU 服务器，减少 CPU 与软件层参与。

对端 CMU 可将数据直接写入 GPU HBM 指定位置，并与 vLLM、SGLang、LMCache 等推理框架协同，优化 KV Cache 跨节点加载链路。

硬件直通架构

SSD 数据由 CMU 直接读取，绕过 CPU 和软件层，缩短数据访问路径。

RDMA 高速传输

通过 RDMA 将数据跨网络直接传输到目标 GPU 服务器上的对端 CMU。

GPU HBM 直写

对端 CMU 接收数据后直接写入 GPU HBM 指定位置，减少中间拷贝与 CPU 开销。

推理引擎协同

通过内置插件与 vLLM、SGLang、LMCache 等推理框架交互。

第二代 · 400G 产品系列

两张卡，分别服务通信与算力管理

CMU SuperNIC 面向 AI 集群高速通信；CMU DPU 面向 AI 云和弹性裸金属的网络、存储与资源管理。

CMU SuperNIC 400G 产品示意图 400G
CMU SUPERNIC

AI 高速通信卡

面向大模型训练与推理集群，将通信数据面处理下沉到网卡侧，支持高带宽节点间互联。

  • 2 × 200G 聚合 400G 网络接口
  • RoCEv2 / RDMA 协议与数据面卸载
  • 多路径、乱序处理与拥塞控制
核心场景 分布式训练 · 推理集群通信
CMU DPU 400G 双宽板卡产品示意图 400G
CMU DPU

AI 算力管理卡

面向 AI 云与弹性裸金属，将网络、存储与管理能力从主机侧卸载，帮助 GPU 资源接入云平台。

  • 软硬件协同架构
  • virtio / OVS 网络与存储 I/O 卸载
  • 裸金属生命周期与带外运维能力
核心场景 AI 云 · 弹性裸金属 · 资源纳管
第三代 · 800G 产品系列

面向更高带宽的下一代演进

第三代产品规划延续 SuperNIC 与 DPU 双产品形态，面向 800G AI 基础设施的通信与算力管理需求。

800G
CMU SUPERNIC

AI 超级网卡 · 800G

面向下一代训练与推理集群的高速互联产品，持续演进网络通信与数据面加速能力。

产品状态 研发中
800G
CMU DPU

AI 算力管理卡 · 800G

面向下一代 AI 云与弹性裸金属基础设施，持续演进网络、存储与资源管理能力。

产品状态 研发中

第三代产品的规格、能力及交付节奏以实际研发验证和正式发布为准。

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